2018年3月1日清晨，伏羲实验室总部的广场上早已彩旗飘扬。红色的拱门上悬挂着“热烈庆祝伏羲实验室与国家采购中心战略合作签约仪式”的横幅，广场两侧整齐排列着国内半导体产业链供应商的展示牌，从苏州瑞红的光刻胶到沈阳机床的刻蚀机，每一块牌子都代表着全国产供应链的坚实根基。林渊穿着笔挺的中山装，胸前的“伏羲功臣”奖章与胸前的红色绶带相得益彰，他正站在门口迎接前来参会的嘉宾，脸上难掩激动的神情——今天的签约，将为龙国芯的发展注入最强劲的动力。
上午9点30分，签约仪式正式开始。工信部部长、国家采购中心主任等领导出席仪式，全国200多家半导体企业的代表、50多家媒体记者共同见证这一历史性时刻。国家采购中心主任首先致辞，他举起手中的采购协议副本：“这份500亿元的采购订单，采购量达到5000万枚‘伏羲2.0’芯片，将主要用于国家智能电网建设、5G基站部署、国防科技装备升级等关键领域。选择‘伏羲2.0’，不仅因为它的性能领先全球，更因为它实现了全流程国产化，能够保障国家关键领域的供应链安全。”
台下响起雷鸣般的掌声，中芯国际董事长激动地对身边的林渊说：“这5000万枚芯片的订单，相当于我们半年的产能，这下我们的生产线可以开足马力了！”林渊笑着点头，他知道，这份订单的意义远不止于产能饱和，更重要的是它传递的信号——国家对国产半导体产业的绝对信任，将彻底打消国内外客户的顾虑，为“伏羲2.0”的全球推广扫清障碍。
签约环节，林渊代表伏羲实验室与国家采购中心主任共同签署了采购协议。当两支笔同时落在协议上时，现场的闪光灯连成一片，礼炮齐鸣，广场上响起了《歌唱祖国》的激昂旋律。工信部部长走上前，紧紧握住林渊的手：“林总，国家相信你们，全国人民相信你们！这份订单只是开始，后续国家还将出台一系列政策，支持你们攻克5纳米工艺、实现EUV光刻机量产，让龙国芯真正屹立于世界之巅！”
签约仪式结束后，国家采购中心召开了专场对接会。会上，国家电网、龙国电信、国防科工委等采购单位与伏羲实验室、中芯国际等企业现场对接产能分配和交付进度。国家电网采购负责人表示：“我们计划在2018年完成50万个智能电网终端的升级，需要1500万枚‘伏羲2.0’芯片，希望能优先保障供货。”龙国电信则提出：“今年我们要新建10万个5G基站，需要2000万枚芯片，用于基站的AI信号优化和数据处理。”
林渊当场承诺：“中芯国际的第六条生产线将于4月正式投产，投产后每月产能将达到600万枚，完全能够满足国家采购的交付需求。我们将成立专项交付团队，优先保障国家关键领域的芯片供应，确保智能电网、5G基站等项目按时推进。”他的承诺得到了采购单位的一致认可，现场签订了详细的交付时间表，第一批1000万枚芯片将于3月底完成交付。
国家采购大单的消息迅速传遍全球，引发了连锁反应。当天下午，日本索尼公司宣布与伏羲实验室签订80亿元订单，采购1200万枚“伏羲2.0”芯片，用于相机传感器和智能电视的生产；德国西门子也发来合作意向函，希望采购“伏羲2.0”芯片用于工业机器人的研发。更令人振奋的是，全球最大的半导体分销企业安富利集团主动联系伏羲实验室，提出建立全球分销合作，将“伏羲2.0”推向欧美中小企业市场。
安富利集团亚太区总裁在洽谈时表示：“国家采购订单为‘伏羲2.0’提供了最权威的背书，现在全球客户都对这款芯片充满信心。我们在全球有500多个分销网点，与10万家中小企业有合作关系，通过我们的渠道，‘伏羲2.0’的全球市场份额有望在一年内突破30%。”林渊当即与安富利签订了分销协议，约定由安富利负责欧美、东南亚等地区的中小企业分销业务，伏羲实验室提供技术支持和价格优惠。
国内产业链的信心更是空前高涨。签约仪式结束第二天，苏州瑞红宣布投资50亿元建设新的光刻胶生产线，产能将提升至原来的3倍，专门为中芯国际供应“伏羲2.0”芯片所需的光刻胶；江丰电子启动了靶材扩产项目，计划将产能提升至每月100吨，满足7纳米芯片的靶材需求；中科院光电所与伏羲实验室签订合作协议，共同研发下一代EUV光刻机，目标是实现量产效率超越ASmL的最新机型。
然而，泰坦科技并未放弃打压。3月5日，泰坦科技通过米国国会的游说团队，推动米国商务部出台了“对华半导体出口新限制”，禁止米国企业向为伏羲实验室提供设备和材料的龙国供应商出口任何技术和产品。同时，泰坦科技联合米国高通信、英特芯等企业，向wto提起诉讼，指控龙国政府的国家采购订单“构成不正当竞争”，要求wto裁定该订单无效。
更恶劣的是，泰坦科技暗中煽动部分东南亚经销商终止与伏羲实验室的合作。3月8日，马来西亚最大的手机经销商突然发函，宣布终止与华维的合作，理由是“担心受到米国制裁”，并退回了价值20亿元的“伏羲2.0”芯片库存。紧接着，泰国、菲律宾的两家经销商也同步终止合作，导致东南亚市场的短期订单损失超过50亿元。
面对泰坦科技的新一轮打压，林渊采取了“内外兼修”的应对策略。对内，他联合工信部召开了供应链安全会议，向国内供应商通报了国家的支持政策：“国家已经设立了200亿元的供应链安全基金，对受到米国制裁影响的供应商提供资金支持和技术替代方案。同时，我们已经建立了技术共享平台，所有联盟企业都可以共享核心技术，共同应对技术封锁。”
针对米国的出口限制，林渊组织研发团队对供应链进行了全面排查，发现所有核心设备和材料都已实现国产化，米国的限制根本无法影响生产。苏州瑞红董事长在会议上拍着胸脯说：“我们的光刻胶已经实现100%国产化，原材料和生产设备都不依赖米国技术，就算米国彻底封锁，我们的产能也不会受影响！”沈阳机床的代表也表示：“我们的刻蚀机零部件都是国产的，米国的限制对我们来说就是一纸空文。”
对外，林渊通过龙国驻wto代表团，提交了米国政府采购的相关数据，证明米国政府每年对英特芯、高通信等企业的采购金额超过1000亿美元，远远超过龙国对伏羲实验室的采购，指控米国“双重标准”。同时，伏羲实验室联合华维、小米等企业，在东南亚举行了“国产芯安全论坛”，邀请当地政府官员和经销商参会，现场展示“伏羲2.0”的国产化供应链和稳定性能。
在马来西亚的论坛上，林渊现场播放了中芯国际的生产视频，展示了从光刻胶到光刻机的全流程国产化，并邀请马来西亚通信部部长参观了华维在马来西亚的手机组装工厂。部长在参观后表示：“‘伏羲2.0’的国产化供应链让供货更有保障，马来西亚政府不会屈服于外部压力，将支持本国企业与伏羲实验室的合作。”在政府的支持下，马来西亚的新经销商迅速与华维签订了30亿元的订单，弥补了之前的损失。
3月15日，第一批1000万枚“伏羲2.0”芯片顺利交付给国家采购中心。这批芯片经过国家电子元器件质量监督检验中心的检测，良率达到99.3%，性能指标完全符合要求。国家电网立刻将芯片投入智能电网终端的升级，升级后的终端AI算力提升了3倍，能够实时监测电网的负载情况，预测故障发生的概率，使电网的供电可靠性提升了20%。
龙国电信的5G基站测试也传来好消息。搭载“伏羲2.0”芯片的5G基站，信号覆盖范围比使用进口芯片的基站扩大了30%，数据传输速率提升了50%，而且功耗降低了25%。龙国电信技术总监兴奋地说：“‘伏羲2.0’芯片的AI信号优化技术全球领先，有了这款芯片，我们的5G网络建设成本可以降低15%，建设速度可以提升一倍！”
国家采购订单的顺利交付，彻底扭转了国际舆论对“伏羲2.0”的看法。3月20日，wto驳回了泰坦科技等企业的诉讼，理由是“龙国的国家采购订单符合wto规则，不构成不正当竞争”。米国《联合市时报》不得不承认：“龙国的国家采购订单不仅没有违反规则，反而推动了全球半导体产业的创新，泰坦科技的诉讼缺乏事实依据。”
国际市场的拓展随之加速。3月下旬，欧洲最大的汽车零部件供应商博世集团与伏羲实验室签订了100亿元订单，采购1500万枚车规级“伏羲2.0”芯片，用于自动驾驶系统的生产；南美新兴联邦国家电信公司签订了60亿元订单，采购800万枚芯片用于全国通信网络的升级；甚至连之前对“伏羲2.0”持观望态度的苹果公司，也派出团队来到伏羲实验室，洽谈芯片合作的可能性。
产能方面，中芯国际的第六条生产线于3月25日提前投产，采用了最新的国产EUV光刻机和刻蚀机，每月产能达到600万枚，良率稳定在99.2%。中芯国际董事长表示：“现在我们的生产线24小时满负荷运转，订单已经排到了2019年6月，我们正在规划第七条生产线，预计6月投产，投产后每月产能将达到800万枚。”
3月30日，伏羲实验室发布了2018年第一季度财报。财报显示，公司第一季度营收达到350亿元，同比增长300%；净利润达到120亿元，同比增长450%；“伏羲2.0”芯片的全球市场份额达到22%，超过高通信的18%，仅次于泰坦科技的26%。财报发布后，伏羲实验室的市值在一天内上涨了20%，达到3600亿元，成为全球市值前十的半导体企业。